國內(nèi)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)與網(wǎng)絡(luò)科技公司——漢楓科技宣布成功完成超億元人民幣的B輪融資。本輪融資由知名投資機構(gòu)領(lǐng)投，多家產(chǎn)業(yè)資本跟投，充分彰顯了市場對漢楓科技技術(shù)實力與發(fā)展前景的高度認可。此次融資的順利完成，將為公司注入強勁動力，加速其在物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)研發(fā)與網(wǎng)絡(luò)科技應(yīng)用開發(fā)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局與產(chǎn)品迭代。

漢楓科技自成立以來，始終致力于成為物聯(lián)網(wǎng)與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)融合創(chuàng)新的引領(lǐng)者。公司核心團隊在通信協(xié)議、嵌入式系統(tǒng)、云平臺及人工智能算法等方面擁有深厚的技術(shù)積累。其自主研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)通信模組、邊緣計算網(wǎng)關(guān)以及一體化解決方案，已廣泛應(yīng)用于智能家居、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，憑借高可靠性、低功耗和優(yōu)異的連接性能，贏得了眾多行業(yè)頭部客戶的信賴。

據(jù)悉，本輪所募資金將主要用于以下幾個方面：

1. 核心技術(shù)深化研發(fā)：加大對下一代低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）、5G RedCap、Wi-Fi 7等先進通信技術(shù)的研發(fā)投入，鞏固在無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。增強在邊緣智能、端云協(xié)同架構(gòu)上的創(chuàng)新能力，提升產(chǎn)品整體競爭力。

1. 垂直行業(yè)解決方案拓展：針對工業(yè)控制、能源管理、車聯(lián)網(wǎng)等對網(wǎng)絡(luò)可靠性與實時性要求極高的場景，開發(fā)更具深度和定制化的“云-管-邊-端”全棧式解決方案，推動物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在這些領(lǐng)域的規(guī)模化落地。

1. 生態(tài)建設(shè)與市場擴張：進一步擴大研發(fā)與銷售團隊規(guī)模，深化與芯片廠商、云服務(wù)商及行業(yè)客戶的戰(zhàn)略合作，構(gòu)建更加開放、共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。加速開拓海外市場，提升品牌的國際影響力。

1. 網(wǎng)絡(luò)科技與安全技術(shù)融合：強化在網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)傳輸安全、設(shè)備身份認證、隱私保護等方面的技術(shù)開發(fā)，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用構(gòu)建堅實的安全底座，應(yīng)對日益復(fù)雜的安全挑戰(zhàn)。

當(dāng)前，全球數(shù)字化、智能化浪潮洶涌澎湃，物聯(lián)網(wǎng)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁，正迎來爆發(fā)式增長的歷史性機遇。漢楓科技此次成功融資，不僅是對其過去成績的肯定，更是其邁向新發(fā)展階段的起點。通過持續(xù)聚焦技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，漢楓科技有望在萬物互聯(lián)的時代背景下，持續(xù)推出更具價值的核心技術(shù)產(chǎn)品與解決方案，賦能千行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，為構(gòu)建更加智能、高效、安全的互聯(lián)世界貢獻重要力量。行業(yè)觀察家認為，漢楓科技此舉將有力推動國內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的自主創(chuàng)新與升級，其未來發(fā)展值得期待。